Riassunto analitico
Questa tesi è frutto di un lavoro di ricerca durato sei mesi, svolto in collaborazione con l'azienda Cistelaier S.p.A. c/o il laboratorio di controllo finale e le sedi operative di Modena e Genova.
L’azienda produce circuiti stampati ed è presente in diversi settori merceologici, che sono stati presi in esame sulla base delle molteplici caratteristiche delle tecnologie costruttive e dei relativi materiali tipicamente utilizzati, al fine di valutarne l’impatto in ambito applicativo e sulla base delle difettosità.
Lo scopo del lavoro è stato quello di creare una banca dati che potesse evidenziare caratteristiche e criticità nei vari campi di applicazione.
L’approccio utilizzato per questo studio è stato quello di una valutazione dello stato dell’arte dei processi produttivi necessari alla realizzazione dei circuiti stampati di ultima generazione, unita all’analisi delle interazioni di questi con i materiali impiegati nei diversi settori di applicazione.
I dati raccolti hanno permesso di evidenziare una serie di casistiche sfavorevoli, accomunate dalla necessità di armonizzare le soluzioni e le scelte applicative tipiche dei settori di utilizzo e dei mercati di riferimento con le strategie costruttive e i limiti tecnici da esse derivati, anche nel loro impatto trasversale.
Questi dati vengono presentati in forma di schede descrittive, corredate dalla lettura in parallelo dei dati progettuali, della normativa tecnica relativa al settore produttivo dei PCB e delle evidenze sperimentali ricavate in fase di indagine c/o il laboratorio aziendale.
Sono state inoltre affrontate e descritte le possibili soluzioni tecniche comunemente applicate dall’azienda per prevenire l’insorgere di tali difettosità.
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